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英特尔宣布加入risc-金马国际

  • 2022 年 2 月 09 日
  • 本文字数:1151 字

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据 risc-v 国际基金会金马国际官网,英特尔已加入 risc-v international 组织 ,成为其高级会员,以加大对开源 risc-v 架构的投资。同时,英特尔代工服务客户金马国际的解决方案工程副总裁 bob brennan 将加入 risc-v 董事会和技术指导委员会。


risc-v 基金会成立于 2015 年,是一家由其会员控制的非营利性组织,负责指导并推动 risc-v 指令集的采用和发展。为确保 risc-v 相关技术生态始终保持开放治理,2020 年 3 月,risc-v 基金会在瑞士成立非营利组织 risc-v international association,基金会总部搬迁到瑞士,法律实体过渡到瑞士,不再续签美国基金会的会员资格。


基于 risc-v,英特尔此前曾发布 nios® v 处理器。此次加入组织,意味着英特尔将与 risc-v 社区一起加速开放 risc-v ip(知识产权) 和其他可交付成果的开发。


公告现实,英特尔代工服务(intel foundry services,ifs) 将赞助一个开源软件开发平台,该平台允许自由地进行实验,其金马国际的合作伙伴涵盖生态系统、大学以及行业联盟。


除了生态支持,英特尔在硬件和 ip 方面也同时宣布了一系列动作。比如一项,由英特尔资本(intel capital)和英特尔代工服务事业部 ifs 合作设立,用于扶持早期阶段的初创公司和成熟公司,将优先投资能加速代工客户产品上市时间的技术能力,涵盖知识产权、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术。


英特尔还宣布与该基金联盟的多家公司建立金马国际的合作伙伴关系,专注于关键的战略性行业变化:通过一个开放的芯粒平台(open chiplet platform)实现模块化的产品,并支持利用包括 x86、arm 和 risc-v 的多种指令集架构(isa)设计方法。


随着先进 3d 封装技术的出现,芯片架构师们更多地采用模块化的方法来进行芯片设计,即从片上系统(system-on-chip)架构转变为系统级封装(system-on-package)架构,这种方法能将复杂的半导体分割成多个模块,也称“芯粒(chiplets)”。(图片来源:英特尔)


据悉,英特尔代工服务事业部 ifs 成立不久,也是目前唯一一家支持三大指令集架构并提供 ip 优化的代工厂。英特尔透露,正和包括晶心科技(andes technology)、esperanto technologies、sifive 和 ventana micro system 在内的 risc-v 生态伙伴进行合作,ifs 计划提供一系列经过验证的 risc-v ip 内核,针对不同的细分市场进行性能优化。具体来说其将提供以下三种 risc-v 产品:


  • 基于英特尔代工服务(ifs)技术制造的金马国际的合作伙伴产品。

  • risc-v 内核作为差异化 ip 获得授权。

  • 利用先进封装和高速芯片到芯片接口,基于 risc-v 的芯粒(chiplet)构建模块。


英特尔公司 ceo 基辛格(pat gelsinger)表示:“代工客户正在迅速采用模块化设计方法,使他们的产品与众不同,并加快产品上市时间。英特尔代工服务已经做好准备,引领这一重大行业拐点。通过我们新的投资基金和开放的芯片平台,我们可以帮助推动生态系统在整个芯片架构范围内开发颠覆性技术”。

2022 年 2 月 09 日 19:002178
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